一、LED支架封裝-等離子設(shè)備清洗
      等離子設(shè)備清洗工藝具有效果明顯、操作簡單的優(yōu)點，在電子封裝（包括半導(dǎo)體封裝、LED封裝等）中得到了廣泛的應(yīng)用。在LED包裝環(huán)節(jié)中，芯片表層的氧化物質(zhì)和顆粒物質(zhì)就會降低產(chǎn)品品質(zhì)。如果在包裝環(huán)節(jié)中進行等離子清洗，如點膠前、引線鍵合前和包裝固化前，這些污染源可以得到有效去除。
LED封裝技術(shù)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為襯底晶片生產(chǎn)制造，中游為芯片設(shè)計和制造，下游為封裝和測試。開發(fā)低熱阻、優(yōu)良的光學(xué)特性和高可靠性的包裝技術(shù)是新型LED實用性和市場化的唯一途徑。從某種意義上說，包裝是行業(yè)與市場之間的紐帶。只有包裝好，才能成為終端產(chǎn)品，并投入實際應(yīng)用。LED封裝技術(shù)大多是在分離器件封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展演變而來的，但它不同于一般的分離器件。它具有極強的特殊性。它不但完成了輸出電信號的功能，保障了管芯的正常運轉(zhuǎn)和可見光的輸出，而且具有電參數(shù)和光參數(shù)的設(shè)計和技術(shù)要求，因此不能簡單地將分離器件的封裝用于LED。

二、LED封裝中等離子設(shè)備清洗的運用

       LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測試和包裝等環(huán)節(jié)。其中固晶前、焊線前都需要做等離子設(shè)備清洗；部分產(chǎn)品在熒光粉涂覆后還需要做等離子清洗。
       等離子設(shè)備清洗原理：是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成,是物質(zhì)的第四態(tài)。人們普遍認(rèn)為的物質(zhì)有三態(tài):固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)。區(qū)分這三種狀態(tài)是靠物質(zhì)中所含能量的多少。給氣態(tài)物質(zhì)更多的能量,比如加熱,將會形成等離子體,在宇宙中99.99％的物質(zhì)處于等離子狀態(tài)。
通過化學(xué)或物理作用對工件表面進行處理,實現(xiàn)分子水平的污染物去除(一般厚度為3nm～30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染源可能為有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物質(zhì)、微顆粒物質(zhì)等。擁有不同的污染源,應(yīng)采用不同的清洗工藝,根據(jù)選擇的工藝氣體不同,等離子設(shè)備清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。