IC封裝工藝中等離子處理器的運用：
       在IC芯片裝封環節中，IC芯片上面出現污染物質、浮灰等成分，破壞了生產技術的應用。因而，我們應該在IC芯片裝封環節中加強相應的清潔作業。安裝前和安裝環節中都應進行相應的清潔作業。在裝封環節中，在引線鍵合環節前對引線框架進行等離子清潔，可高效的消除這些雜質，增強商品通過率和質量。文中關鍵介紹了在線等離子處理器生產技術在IC芯片裝封中的應用。

       電源電路的防護在裝封電源電路中起著非常大的防護意義，可以通過安裝、固定、密封等方式對整個IC芯片進行電熱防護，對避免 電熱起到非常大的意義；此外，它還通過連接IC芯片上的許多接觸點獲得一些裝封外殼，然后用于印刷電路的內部結構導線與其他電子部件的導線連接，因而我們可以直接應用內部結構和外界電源電路連接。與此同時，IC芯片務必與外界隔離，以避免 空氣中的污染物質步入內部結構IC芯片。這些IC芯片表面的污染物質將大大降低產品質量。在裝封環節中，我們應該清潔加載、導線等技術原理，以高效的消除這些污染物質。
       等離子處理器技術廣泛應用于微電子IC芯片裝封，主要用于消除表面污垢和表面腐蝕，可顯著增強裝封質量和可靠性。在線等離子處理器的出現降低了人工參與造成的再次污染和人工費用，增強了商品的通過率和可控性。