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銅柔性線路板采用寬幅等離子清洗設(shè)備加工有事半功倍的效果：
作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，柔性線路板對所選材料有非常嚴格的要求，必須具有高導電性。導熱性好。高硬度。優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性。焊接性好，成本低。從現(xiàn)有的普通材料來看，銅合金可以滿足這些要求，并被用作主要的鉛框架材料。然而，銅合金具有較高的氧化性，易于氧化，氧化物將進一步氧化銅合金。如果氧化膜太厚，鉛框架與包裝樹脂包裝樹脂的結(jié)合強度，導致包裝分層開裂，降低包裝的可靠性。因此，解決銅導線框架的氧化失效問題對改善電子包裝的可靠性具有重要作用。Ar和H2的混合氣體可以在等離子體清器中使用數(shù)十秒，以除去銅柔性線路板上的氧化物和有機物。寬幅等離子清洗設(shè)備可以提高表面性能，提高焊接能力。封裝和粘接的可靠性。
寬幅等離子清洗設(shè)備廣泛用于plasma清洗、蝕刻、分層等離子晶片、涂層、等離子灰化和活化。設(shè)備的表面處理提升了材料表面的附著性，作出了各類材料的涂層和涂層操作，提高了粘附強度和粘附強度，以及有機污染物。增加對油或油脂的應用。銅柔性線路板用等離子體清洗機處理后，除去有機物和氧化層，激活和粗化表面，確保引線鍵的可靠性。
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